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    新型有机硅离型剂和压敏胶推进中国电子行业大发展

    发布时间:2019-02-19   点击量:

    陶氏杜邦公司(DowDuPont)在深圳APFO 2017展会时推出的高性能离型膜和保护膜用先进有机硅离型剂和压敏胶。此次推出的新型离型剂专为中国电子行业的客户开发,可在电子设备的整个供应链使用。同时推出的还有:SYL-OFF™EM-7953乳液型离型剂(适用于PET薄膜基材的在线和离线涂布)等。

    这些创新型有机硅技术包括水性乳液型离型剂、溶剂型离型剂和无溶剂型离型剂以及铂固化压敏胶,均可满足市场对压敏材料性能日益提高的要求:与同类产品相比,生产率和可持续性更高、成本更低、加工性能和机械性能更佳、且方便薄膜基材的更换。
     
     
    Dow Corning®(道康宁®)7687保护膜用压敏胶是一种高固体含量/高粘合力铂金固化压敏胶,专为要求高粘合力的客户设计,能更为有效地应用于配制保护膜用涂料。与陶氏高性能有机硅业务部开发的低粘合力压敏胶相比,该高粘合力压敏胶的固含量能以更低的成本获得更高的效率和性能。
     
     
    这些先进硅胶技术的涂布量较低,可避免VOCs排放,能提高光学透明度,并能在较低温度下快速固化,给包装行业的客户带来诸多竞争优势。
     
     
    相较于非有机硅压敏胶,有机硅PSA可为这些应用带来显著优势,包括:更好的铺展性能和耐热性,更稳定的粘合力控制和附着力,更高的光学透明度(抗变黄),剥离无残留,和更好的重置性能。例如,Dow Corning®(道康宁®)7666粘合剂是一款低粘合力无溶剂型铂金固化压敏胶,专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜,可提供高度稳定的粘合力控制和成本效益,并可与中高粘合力压敏胶(如:Dow Corning®(道康宁®)7657粘合剂和Dow Corning®(道康宁®)7667粘合剂)一起使用。
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